SEMICON CHINA 2020展會(huì)邀請(qǐng)函

佩克斯新材料將于2020年6月27日—29日參加SEMICON CHINA 2020展會(huì)，誠邀您蒞臨參觀考察與指導(dǎo)！

        展會(huì)時(shí)間：2020年6月27日—29日

        展會(huì)地址：上海新國際博覽中心

        展       位：E1751（E1館）

      SEMICON CHINA作為中國首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，囊括了當(dāng)今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。其見證了中國半導(dǎo)體制造業(yè)茁壯成長(zhǎng)，加速發(fā)展的歷史，也必將為中國半導(dǎo)體制造業(yè)未來的強(qiáng)盛壯大作出貢獻(xiàn)。

     成都佩克斯新材料有限公司，主要致力于尖端合金材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，引進(jìn)國外先進(jìn)的合金釬焊料生產(chǎn)設(shè)備，擁有自己的釬焊料研發(fā)中心和硅鋁合金研發(fā)中心，并于2019年獲得ISO9001：2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證。目前在高潔凈金基合金焊料（Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15），其他合金釬焊料（Sn63Pb37、In97Ag3、Bi58Sn42、Ag72Cu28等各種合金釬焊料），預(yù)置金錫蓋板，硅鋁合金(AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047)產(chǎn)品均達(dá)到國際先進(jìn)水平。此類焊料及硅鋁合金產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于電子封裝、微波、航天航空、光通訊、大功率電力電子、5G、人工智能、醫(yī)療器械、新能源汽車等高精尖領(lǐng)域。

     佩克斯新材料除了提供各種標(biāo)準(zhǔn)型和非標(biāo)準(zhǔn)型的尖端金屬合金材料外，還可滿足客戶對(duì)不同產(chǎn)品尺寸和精度要求，并結(jié)合焊料自身的特性為客戶量身定制特殊的金屬合金材料。

   今年，我們將攜帶自主研發(fā)、生產(chǎn)的高潔凈預(yù)成型焊料、預(yù)置金錫蓋板、硅鋁合金等一系列產(chǎn)品亮相SEMICON CHINA 2020展會(huì)，歡迎各界新老客戶蒞臨E1751展位指導(dǎo)、交流！