佩克斯新材料參加SEMICON 2020國際半導(dǎo)體展

2020年6月27日至6月29日，成都佩克斯新材料有限公司攜帶自主研發(fā)和生產(chǎn)的最新產(chǎn)品參與SEMICON 2020國際半導(dǎo)體展，受到了廣大新老客戶及同行的廣泛關(guān)注！

       在SEMICON 2020國際半導(dǎo)體展中，佩克斯新材料自主研發(fā)和生產(chǎn)的高潔凈預(yù)成型焊片、焊帶系列Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等，預(yù)置金錫蓋板，硅鋁合金AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047及精加工等產(chǎn)品，受到廣大客戶及同行的青睞和認(rèn)可。同時，在展會期間，佩克斯新材料技術(shù)團(tuán)隊現(xiàn)場與客戶交流并解答客戶們對封裝領(lǐng)域產(chǎn)品應(yīng)用及可靠性解決方案等方面的疑問，得到新老客戶的一致認(rèn)同和肯定。

      佩克斯新材料自主研發(fā)生產(chǎn)的預(yù)成型焊料引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)，具有高潔凈、無氧化等優(yōu)勢，有效解決空洞和潤濕不良等問題。

   其中，Au80Sn20金錫合金焊料厚度最薄可達(dá)到7μm，將為客戶節(jié)約大量成本，且可以滿足不同客戶對預(yù)成型焊帶和各種形狀焊片的使用需求。

佩克斯新材料低膨脹硅鋁合金系列采用國外進(jìn)口設(shè)備生產(chǎn)，金屬材料成分均勻、組織細(xì)化、無宏觀偏移，且含氧量低。已廣泛應(yīng)用在航天航空、微波、功率電力電子、新能源汽車等領(lǐng)域。佩克斯新材料同時可以根據(jù)客戶需求提供后期機(jī)械加工、電鍍、燒結(jié)絕緣子等一系列電子封裝服務(wù)。

佩克斯新材料未來也將一如既往地專注自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，不斷改進(jìn)工藝，為光通訊、激光、半導(dǎo)體集成電路、IGBT封裝、新能源、5G、人工智能、醫(yī)療美容、醫(yī)療器械、航天航空、微波、電力電子、新能源汽車等領(lǐng)域的客戶提供一系列優(yōu)質(zhì)的預(yù)成型焊片、焊帶、焊膏、預(yù)置金錫蓋板，低膨脹硅鋁合金等一系列產(chǎn)品及配套服務(wù)，同時為客戶帶來更加專業(yè)的技術(shù)咨詢服務(wù)！

      通過本次展會，佩克斯新材料不僅展示了公司先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)和各系列主要產(chǎn)品，同時也在與客戶技術(shù)交流中相互學(xué)習(xí)、共同成長！

      今年因新冠疫情對全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了重大影響，同時也是國產(chǎn)化的好時機(jī)，在這個關(guān)鍵時刻，佩克斯新材料將一如既往堅持自主研發(fā)和生產(chǎn)，期待在不久的將來給廣大客戶帶來更先進(jìn)、更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)！