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佩克斯新材料|CIOE第22屆中國國際光電博覽會邀請函
CIOE第22屆中國國際光電博覽會邀請函
成都佩克斯新材料有限公司將于2020年9月9日至11日（周三—周五）在深圳國際會展中心參加CIOE第22屆中國國際光電博覽會，誠邀您蒞臨參觀考察、指導交流及業(yè)務(wù)洽談！
中國
國際光電博覽會
成都佩克斯新材料有限公司，成立于2016年12月，引進國外先進技術(shù)，專注于電子封裝領(lǐng)域尖端合金材料：高潔凈預成型合金焊片/焊帶、預置金錫蓋板、低熱膨脹硅鋁合金的自主研發(fā)、生成和銷售，致力于為電子封裝、微波、航天航空、光通訊、大功率電力電子、5G、人工智能、新能源汽車、醫(yī)療器械等客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及專業(yè)的工藝解決方案。
高潔凈金基合金焊料Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15和其他合金釬焊料In97Ag3、Ag72Cu28、Sn96.5Ag3.0Cu0.5，預置金錫蓋板，低熱膨脹硅鋁合金AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047，硅鋁合金殼體封裝等。
參展產(chǎn)品
高潔凈預成型焊片~
Solder Performs
佩克斯新材料預成型焊片是一種表面高潔凈、平整的焊料薄片，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封裝、金屬管殼等之間的焊接。我們可以根據(jù)客戶的具體需求，定制成各種形狀的預成型焊片，包括長條箔帶、長方形、正方形、方形框、圓形、圓環(huán)形、橢圓形及非標準形狀等。
預置金錫蓋板~
Au80Sn20 Solder Seal Lid
預置金錫蓋板采用Kovar?或Alloy42，通過鍍鎳，再鍍金后，點焊到焊料預制件上。鎳層可抑制腐蝕，而金層促進可焊性并延長保質(zhì)期，表面鍍金層與金錫焊片具有良好潤濕性，可提高蓋板的可靠性。
低熱膨脹鋁合金~
Silicon Aluminium Alloy
低膨脹硅鋁合金是世界上第一種滿足5ppm/°C至22ppm/°C膨脹率要求的全系列合金產(chǎn)品，其含硅量為10%—70%，可通過調(diào)節(jié)硅的體積分數(shù)獲得不同性能的硅鋁合金材料。低膨脹硅鋁合金擁有廉價、輕質(zhì)、高熱導性、高剛度、低熱膨脹，高機械加工與表面鍍覆性能及焊接性能優(yōu)質(zhì)合金特點。利用硅鋁合金作為電子封裝材料的基座、殼體、蓋板等，匹配性、散熱性好，能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命，增加可靠性。
佩克斯新材料在8號館-8E011期待您的到來！