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佩克斯新材料|參加CIOE第22屆中國國際光電博覽會
佩克斯新材料參加CIOE第22屆中國國際光電博覽會
第22屆中國國際光博會
2020年9月9日至11日，第22屆中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心隆重舉辦。作為全球極具規(guī)模及影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會，吸引了超過3000家光電企業(yè)齊聚，85000余名專業(yè)觀眾現(xiàn)場參觀。
成都佩克斯新材料有限公司作為國內(nèi)自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售尖端合金材料的品牌，攜帶最新產(chǎn)品參與CIOE第22屆中國國際光電博覽會，受到了廣大新老客戶及同行的廣泛關(guān)注！
展會產(chǎn)品
佩克斯新材料自主研發(fā)生產(chǎn)的預成型焊料引進國外先進技術(shù)，具有高潔凈、無氧化等優(yōu)勢，有效解決空洞和潤濕不良等問題。具體產(chǎn)品包括Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等。
其中，Au80Sn20金錫合金焊料厚度最薄可達到7μm，將為客戶節(jié)約大量成本，且可以滿足不同客戶對預成型焊帶和各種形狀焊片的使用需求。
其他合金焊料包括：In97Ag3、Ag72Cu28、SAC305、Sn63Pb37、Bi58Sn42等。
預置金錫蓋板
Au80Sn20 Solder Seal Lid
佩克斯新材料低膨脹硅鋁合金系列采用國外進口設(shè)備生產(chǎn)，金屬材料成分均勻、組織細化、無宏觀偏移，且含氧量低。已廣泛應用在航天航空、微波、功率電力電子、新能源汽車等領(lǐng)域。佩克斯新材料同時可以根據(jù)客戶需求提供后期機械加工、電鍍、燒結(jié)絕緣子等一系列電子封裝服務。
展會現(xiàn)場
通過本次展會，佩克斯新材料不僅展示了公司先進的研發(fā)技術(shù)和各系列主要產(chǎn)品，同時也在與國內(nèi)外客戶技術(shù)交流中相互學習、共同成長！
未來，佩克斯新材料也將一如既往地專注于自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，為光通訊、5G、激光、半導體集成電路、IGBT封裝、新能源、航天航空、微波、電力電子、新能源汽車等領(lǐng)域的客戶提供一系列優(yōu)質(zhì)的預成型焊片、焊帶、焊膏，低膨脹硅鋁合金一系列產(chǎn)品及配套服務，同時為客戶帶來更加專業(yè)的技術(shù)咨詢服務！