2020年10月28日-30日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的「第六屆全國新型半導(dǎo)體功率器件及應(yīng)用技術(shù)研討會」在成都新希望高新皇冠假日酒店圓滿舉行。本會議是繼廈門、昆明、長沙、蘇州、深圳成功舉辦后，全國新型半導(dǎo)體功率器件及應(yīng)用領(lǐng)域又一次重要的學(xué)術(shù)、技術(shù)交流活動，為廣大從事新型半導(dǎo)體功率材料、器件及其應(yīng)用技術(shù)工作者提供一個高起點、大范圍、多領(lǐng)域的溝通平臺，增進單位之間的技術(shù)交流。

成都佩克斯新材料作為本次會議的支持單位，是國內(nèi)自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售尖端合金材料的品牌，攜帶最新產(chǎn)品參與本次研討會，受到了廣大新老客戶及同行的廣泛關(guān)注。

預(yù)成型焊片：Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15，是一種表面平整的焊料薄片，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封裝、金屬管殼等之間的焊接?？梢愿鶕?jù)客戶需求，定制成各種形狀的預(yù)成型焊片，包括長條箔帶、長方形、正方形、方形框、圓形、圓環(huán)形、橢圓形及非標(biāo)準(zhǔn)形狀等。

預(yù)成型焊片廣泛應(yīng)用于包括可靠封裝連接、金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝工藝的焊接等領(lǐng)域。

預(yù)置金錫蓋板采用Kovar?或Alloy42，通過鍍鎳再鍍金后，點焊到焊料預(yù)制件上。鎳層可抑制腐蝕，而金層促進可焊性并延長保質(zhì)期，表面鍍金層與金錫焊片具有良好潤濕性，可提高蓋板的可靠性。

低熱膨脹硅鋁合金是世界上第一種滿足5-22ppm/°C膨脹率要求的全系列合金產(chǎn)品，其含硅量為10-70%?？赏ㄟ^調(diào)節(jié)硅的體積分?jǐn)?shù)獲得不同性能的硅鋁合金材料。低膨脹硅鋁合金擁有廉價、輕質(zhì)、高熱導(dǎo)性、高剛度、低熱膨脹、高機械加工與表面鍍覆性能及焊接性能優(yōu)質(zhì)合金特點。

低熱膨脹硅鋁合金廣泛應(yīng)用于電子封裝、射頻微波、航天航空、船舶等領(lǐng)域大功率組件的氣密封裝、承載板、散熱片等。利用硅鋁合金作為電子封裝材料的基座、殼體、蓋板等，匹配性、散熱性好，能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命，增加可靠性。

第六屆全國新型半導(dǎo)體功率器件及應(yīng)用技術(shù)研討會雖已圓滿落幕，但我們技術(shù)創(chuàng)新的步伐不會停下。成都佩克斯新材料將以“創(chuàng)新、誠信、拼搏”這一企業(yè)理念，為光通訊、5G、激光、半導(dǎo)體集成電路、IGBT封裝、新能源、航天航空、微波、電力電子、新能源汽車等領(lǐng)域的客戶提供一系列優(yōu)質(zhì)的預(yù)成型焊片、焊帶、低膨脹硅鋁合金一系列產(chǎn)品及配套服務(wù)，同時為客戶帶來更加專業(yè)的技術(shù)咨詢服務(wù)，期待與您進一步洽談與合作！