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佩克斯新材料|SEMICON China 2021上海國際半導(dǎo)體展邀請函
SEMICON China 2021上海國際半導(dǎo)體展邀請函
成都佩克斯新材料有限公司將于2021年3月17日至19日（周三~周五）在上海新國際博覽中心參加SEMICON China 2021上海國際半導(dǎo)體展會(huì)，誠邀您蒞臨T2館T2312展臺(tái)參觀考察、指導(dǎo)交流及業(yè)務(wù)洽談！
成都佩克斯新材料有限公司，成立于2016年12月，并于2019年獲得ISO9001：2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證。公司引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)，專注于電子封裝領(lǐng)域尖端合金材料：高潔凈預(yù)成型合金焊片、焊帶，低熱膨脹硅鋁合金，預(yù)置金錫蓋板的自主研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，致力于為電子封裝、航天航空、光通訊、微波、5G、大功率電力電子、人工智能、新能源汽車、醫(yī)療器械等客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及專業(yè)的工藝解決方案。
高潔凈預(yù)成型合金焊片
Solder Performs
佩克斯新材料預(yù)成型合金焊片是一種表面高潔凈、平整的焊料薄片，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封裝、金屬管殼等之間的焊接。我們可以根據(jù)客戶的具體需求，定制成各種形狀的預(yù)成型合金焊片，包括長條箔帶、長方形、正方形、方形框、圓形、圓環(huán)形、橢圓形及非標(biāo)準(zhǔn)形狀等。
低熱膨脹硅鋁合金
Silicon Aluminium Alloy
低膨脹硅鋁合金是世界上第一種滿足5ppm/°C至22ppm/°C膨脹率要求的全系列合金產(chǎn)品，其含硅量為10%~70%，可通過調(diào)節(jié)硅的體積分?jǐn)?shù)獲得不同性能的硅鋁合金材料。低熱膨脹硅鋁合金擁有廉價(jià)、輕質(zhì)、高熱導(dǎo)性、高剛度、低熱膨脹、高機(jī)械加工與表面鍍覆性能及焊接性能優(yōu)質(zhì)等特點(diǎn)。利用它作為電子封裝材料的基座、殼體、蓋板等，匹配性、散熱性好，能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命，增加可靠性。
預(yù)置金錫蓋板
Au80Sn20 Solder Seal Lid
預(yù)置金錫蓋板采用Kovar?或Alloy42，通過鍍鎳，再鍍金后，點(diǎn)焊到焊料預(yù)制件上。鎳層可抑制腐蝕，而金層促進(jìn)可焊性并延長保質(zhì)期，表面鍍金層與金錫焊片具有良好潤濕性，從而提高蓋板的可靠性。
佩克斯新材料在T2館-T2312期待您的到來！
高潔凈預(yù)成型合金焊片
低熱膨脹硅鋁合金
預(yù)置金錫蓋板
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