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佩克斯新材料|參加CIOE第23屆中國國際光電博覽會
佩克斯新材料|參加CIOE第23屆中國國際光電博覽會
2021年9月16日-18日，為期三天的第23屆中國國際光電博覽會在深圳圓滿落幕。作為全球極具規(guī)模及影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會，本屆會議匯聚了全球3000多家光電企業(yè)參展，約10萬觀眾與會。 成都佩克斯新材料有限公司作為國內(nèi)自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售尖端合金材料的品牌，攜帶最新產(chǎn)品：Au80Sn20金錫焊料、Au80Sn20金錫焊帶、金錫焊膏、預(yù)置金錫蓋板、預(yù)制金錫鎢銅條等參與CIOE第23屆中國國際光電博覽會，受到了廣大新老客戶及同行的廣泛關(guān)注! 金錫焊膏 通常用在需要熔點高（超過150℃）、熱疲勞性好、在高溫下強度高的場合，或需要高抗拉強度、耐腐蝕、抗氧化的場合，以及在后續(xù)的低溫回流焊制程中焊點不會熔化的場合。 金錫焊膏 相較于金錫預(yù)成型焊片，其在使用時更加靈活多樣，尤其適用于半導(dǎo)體與微電子光電器件的高可靠性封裝、大功率器件的高導(dǎo)熱封裝。 高潔凈預(yù)成型焊片/焊帶 是一種表面高潔凈、平整的焊料薄片，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封裝、金屬管殼等之間的焊接。我們可以根據(jù)客戶的具體需求，定制成各種形狀的預(yù)成型合金焊片，包括長條箔帶、長方形、正方形、方形框、圓形、圓環(huán)形、橢圓形及非標(biāo)準(zhǔn)形狀等。 其中，Au80Sn20金錫預(yù)成型合金焊片最薄厚度可達(dá)7μm。 預(yù)置金錫蓋板 采用Kovar?或Alloy 42，通過鍍鎳，再鍍金后，點焊到焊料預(yù)制件上。鎳層可抑制腐蝕，而金層促進(jìn)可焊性并延長保質(zhì)期，表面鍍金層與金錫焊片具有良好濕潤性，可提高蓋板的可靠性。 低熱膨脹硅鋁合金 是世界上第一種滿足5ppm/°C至22ppm/°C膨脹率要求的全系列合金產(chǎn)品，其含硅量為10%—70%。可通過調(diào)節(jié)硅的體積分?jǐn)?shù)獲得不同性能的硅鋁合金材料。 佩克斯新材料生產(chǎn)的硅鋁合金材料是采用噴射成型工藝，其擁有廉價、輕質(zhì)、高熱導(dǎo)性、高剛度、低熱膨脹，高機械加工與表面鍍覆性能及焊接性能優(yōu)質(zhì)等合金特點。利用低熱膨脹硅鋁合金作為電子封裝材料的基座、殼體、蓋板等，匹配性、散熱性好，能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命，增加可靠性。 預(yù)置金錫鎢銅|氧化鈹|氮化鋁 通過本次展會，佩克斯新材料不僅展示了公司先進(jìn)的研發(fā)技術(shù)與主要產(chǎn)品，同時也與國內(nèi)外客戶在技術(shù)交流中互相學(xué)習(xí)、共同成長。 未來，佩克斯新材料也將一如既往地專注于自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，為光通訊、5G、激光、半導(dǎo)體集成電路、IGBT封裝、新能源、航天航空、微波、電力電子、新能源汽車等領(lǐng)域的客戶提供一系列優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與配套服務(wù)，為客戶帶來更加專業(yè)的技術(shù)咨詢服務(wù)！
