Au80Sn20金錫球
金錫球因其性能穩(wěn)定、超低氣孔氣泡率、工藝控制簡單、抗氧化能力強、剪切和抗拉強度高等優(yōu)勢，廣泛應用于BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片尺寸封裝）等現(xiàn)代微電子封裝領域，隨著集成的小型化已逐步成為Filp-Chip、WLCSP、MEMS等先進封裝輔助材料
Au80Sn20金錫球
一、Au80Sn20金錫球
金錫焊料的熔點為280℃（556℉），具有優(yōu)異的導熱、導電性能，高抗拉強度，高可靠性，潤濕性能良好，耐腐蝕，且與其他貴金屬兼容等特點，已廣泛應用于航天航空、軍工、醫(yī)療、光通信等領域。
金錫球因其性能穩(wěn)定、超低氣孔氣泡率、工藝控制簡單、抗氧化能力強、剪切和抗拉強度高等優(yōu)勢，廣泛應用于BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片尺寸封裝）等現(xiàn)代微電子封裝領域，隨著集成的小型化已逐步成為Filp-Chip、WLCSP、MEMS等先進封裝的主流輔助材料。
佩克斯新材料自主研發(fā)和生產的金錫球，球徑最小可達50μm，同時也可根據(jù)客戶需求進行專業(yè)定制化服務。
二、性能參數(shù)Parameter
