SEMICON China 2019展會(huì)邀請函

    成都佩克斯新材料有限公司將于2019年3月20日—22日參加SEMICON China 2019展會(huì)，誠邀您蒞臨參觀考察與指導(dǎo)！  

    展會(huì)時(shí)間：2019年3月20日—22日

    展會(huì)地址：上海新國際博覽中心

    展    位：T2130（T2館）

    SEMICON China自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，囊括當(dāng)今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。SEMICON China見證了中國半導(dǎo)體制造業(yè)茁壯成長，加速發(fā)展的歷史，也必將為中國半導(dǎo)體制造業(yè)未來的強(qiáng)盛壯大作出貢獻(xiàn)。

    成都佩克斯新材料有限公司，主要致力于尖端合金材料的研發(fā)和生產(chǎn)，引進(jìn)國外先進(jìn)的合金釬焊料生產(chǎn)設(shè)備，擁有自己的釬焊料研發(fā)中心和硅鋁合金研發(fā)中心，并已通過了ISO9001:2015質(zhì)量管理體系。目前在高潔凈金基合金焊料（Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15），其他合金釬焊料（Sn63Pb37、In97Ag3、Bi58Sn42、Ag72Cu28等各種合金釬焊料），硅鋁合金(AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047)均達(dá)到國際先進(jìn)水平。此類焊料及硅鋁合金產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于電子封裝、微波、航天航空、光通訊、功率電力電子、新能源汽車等高精尖領(lǐng)域。

    成都佩克斯新材料有限公司將攜帶自主研發(fā)和生產(chǎn)的高潔凈預(yù)成型焊料、硅鋁合金一系列產(chǎn)品亮相SEMICON China 2019展，歡迎新老客戶進(jìn)行技術(shù)咨詢和交流。