佩克斯新材料首次亮相SEMICON China 2019半導(dǎo)體展

        2019年3月20日至22日，成都佩克斯新材料有限公司首次亮相SEMICON China 2019半導(dǎo)體展，受到國內(nèi)外客戶及同行廣泛關(guān)注！

        在今年展會中，佩克斯新材料的預(yù)成型焊片/焊帶系列Au80Sn20、Au88Ge12、In97Ag3等，硅鋁合金AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047及精加工等產(chǎn)品，受到國內(nèi)外客戶及同行的青睞和認可。同時，在展會期間，佩克斯新材料技術(shù)團隊現(xiàn)場與客戶交流并解答客戶們對封裝領(lǐng)域產(chǎn)品應(yīng)用及可靠性解決方案等方面的疑問，得到新老客戶的一致認同和肯定。

        佩克斯新材料自主研發(fā)生產(chǎn)的預(yù)成型焊料引進國外先進技術(shù)，具有高潔凈、無氧化等優(yōu)勢，有效解決空洞和潤濕不良等問題?？梢詽M足客戶對預(yù)成型焊帶和各種形狀焊片的使用需求。

        佩克斯新材料低膨脹硅鋁合金系列采用國外進口設(shè)備生產(chǎn)，金屬材料成分均勻、組織細化、無宏觀偏析，且含氧量低。同時可以根據(jù)客戶需求提供后期機械加工、電鍍、燒結(jié)絕緣子等一系列電子封裝服務(wù)。

        通過本次展會，佩克斯新材料不僅展示了公司的各系列產(chǎn)品和相關(guān)技術(shù)成果，同時也在與國內(nèi)外客戶技術(shù)交流中相互學(xué)習(xí)、相互成長！

        佩克斯新材料將繼續(xù)專注自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，為光通訊、半導(dǎo)體集成電路、IGBT封裝、新能源、航天航空、微波等領(lǐng)域的客戶提供優(yōu)質(zhì)的預(yù)成型焊片/焊帶、低膨脹硅鋁合金產(chǎn)品及專業(yè)技術(shù)咨詢服務(wù)。