Au80Sn20金錫預(yù)成型焊帶/焊片

   80Au/20Sn的熔點(diǎn)為280°C（556°F），可以制成焊料預(yù)制件來解決特定應(yīng)用的各種選擇。金錫焊料預(yù)制件通常應(yīng)用在需要使用高熔點(diǎn)（超過150°C），良好的熱疲勞性能和高溫下高強(qiáng)度性能。同時(shí)它也用于需要高拉伸強(qiáng)度和高耐腐蝕性，在后面的低溫回流過程中不會(huì)熔化的特性。該合金也適用于無助焊劑焊接?；谶@些，金錫焊料預(yù)成型件是芯片粘接最好的選擇，尤其是在一些大功率器件上。

材料特點(diǎn)：

   1、高溫強(qiáng)度，高熔點(diǎn)焊料；

   2、耐腐蝕；

   3、與其他貴金屬兼容。

主要性能：

尺寸選擇：

   預(yù)成型焊片大小可以參考芯片尺寸。通常預(yù)成型焊片的尺寸X和Y是芯片尺寸的90-100％。關(guān)于厚度，在不犧牲可靠性的前提下較薄的粘合線是比較理想的。對(duì)于芯片粘接應(yīng)用最重要的是預(yù)成型焊片的平整度。由于工藝和夾具的限制，完全固定芯片比較困難。可以允許芯片在預(yù)制件上自由少量浮動(dòng)。如果預(yù)成型焊片不平，它會(huì)在回流時(shí)使芯片傾斜并焊接失敗，所以保持預(yù)成型焊片平整是關(guān)鍵。

包裝方式:

   佩克斯新材料產(chǎn)品包裝通常根據(jù)客戶選擇的產(chǎn)品尺寸和形狀而定，我們目前主要的幾種包裝方式：

   1、VR盒；  2、瓶裝；  3、卷軸；  4、藍(lán)膜；  5、編帶 等。