硅鋁合金

  硅鋁合金是世界上第一種滿足5ppm/°C至22ppm/°C膨脹率要求的全系列合金產(chǎn)品，其含硅量為10%—70%?？赏ㄟ^(guò)調(diào)節(jié)硅的體積分?jǐn)?shù)獲得不同性能的硅鋁合金材料。

   采用噴射成型工藝的硅鋁合金擁有廉價(jià)、輕質(zhì)、高熱導(dǎo)性、高剛度、低熱膨脹，高機(jī)械加工與表面鍍覆性能及焊接性能優(yōu)質(zhì)合金特點(diǎn)。

   利用硅鋁合金作為電子封裝材料的基座、殼體、蓋板等，匹配性、散熱性好，能極大的延長(zhǎng)封裝大功率模塊的使用壽命，增加可靠性。         

 硅鋁合金典型應(yīng)用：

 1、機(jī)載信號(hào)傳送器

   AlSi50合金可取代鈦/銅鉬合金封裝，可大幅降低重量和成本，可用作激光焊接蓋作為氣密封裝。

  2、Ka波段放大器衛(wèi)星設(shè)備應(yīng)用

   AlSi50合金氣密封裝，熱膨脹率與鋼制密封圈一致，無(wú)需像可伐合金或鈦金屬封接合金時(shí)使用額外的散熱片，軟釬焊時(shí)外殼良品率高。

 3、激光玻璃纖維夾具

   高強(qiáng)纖維激光筒，要求熱膨脹率與玻璃纖維匹配，高強(qiáng)度及高熱導(dǎo)。

 4、CCD高清攝像機(jī)固定盤

   AlSi70合金可替代銅鎢合金，低比重、熱穩(wěn)定、低成本。

 5、40Gb/s信號(hào)收發(fā)器件

   AlSi70合金載板，AlSi70合金可替代銅鎢合金，易于進(jìn)行質(zhì)量及成本控制，在平板上直接加工的散熱裝置使得不需要再在其上焊接銅鎢薄片散熱。