Au80Sn20金錫焊膏

一、金錫焊膏

   金錫焊料的熔點為280℃（556℉），具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，高抗拉強度，高可靠性，潤濕性能良好，耐腐蝕，且與其他貴金屬兼容等特點，已廣泛應(yīng)用于航天航空、軍工、醫(yī)療、光通信等領(lǐng)域。

   金錫焊膏通常用在需要熔點高（超過150℃）、熱疲勞特性好、在高溫下強度高的場合，或需要高抗拉強度、耐腐蝕、抗氧化的場合，以及在后續(xù)的低溫回流焊制程中焊點不會熔化的場合。

   金錫焊膏相較于金錫預(yù)成型焊片，其在使用時更加靈活多樣，尤其適用于半導(dǎo)體與微電子光電器件的高可靠性封裝、大功率器件的高導(dǎo)熱封裝。

 二、主要特性

1、 高熔點280℃（556℉）焊膏，高抗拉強度

2、 耐腐蝕、抗氧化，并與其他貴金屬兼容

3、 良好潤濕性與焊接性能

4、優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，符合RoHS規(guī)范                     

  5、高溫使用強度高、性能穩(wěn)定

  6、半導(dǎo)體與微電子在階梯回流焊接時，首選的封裝焊接材料

三、性能參數(shù)

四、產(chǎn)品包裝

     五、注意事項：

   1.產(chǎn)品存儲：冰箱儲存0-30℃；

 2.產(chǎn)品保質(zhì)期：6個月。