高硅鋁合金電子封裝

   高硅鋁合金，其含硅量為10%—70%?？赏ㄟ^調(diào)節(jié)硅的體積分?jǐn)?shù)獲得不同性能的硅鋁合金材料。主要用于電子封裝，在微波功率器件，集成功率模塊，T/R模塊等電子功率器件的封裝中發(fā)揮出優(yōu)異的性能。利用高硅鋁合金作為電子封裝材料的基座、外殼、盒體、蓋板，匹配性好，可提供更好的散熱，能極大的延長(zhǎng)封裝大功率模塊的使用壽命，可靠性增加。

        高硅鋁合金擁有廉價(jià)、輕質(zhì)、高熱導(dǎo)性、高剛度、低熱膨脹，高機(jī)械加工與表面鍍覆性能及焊接性能優(yōu)質(zhì)合金特點(diǎn)。

  高硅鋁合金電子封裝特點(diǎn)：

        1、低熱膨脹系數(shù)，低密度，高導(dǎo)熱性。

 2、易于精密機(jī)加工。

 3、比剛度和硬度較高，支撐保護(hù)芯片。

 4、易電鍍焊接。與金、銀、銅、鎳的鍍覆性能好，與基材可焊。

佩克斯新材料可提供從研發(fā)、生產(chǎn)、后期機(jī)加工、電鍍等一系列電子封裝服務(wù)。