佩克斯新材料第21屆CIOE中國國際光電博覽會邀請函

     成都佩克斯新材料有限公司將于2019年9月4日—7日參加2019（第21屆）中國國際光電博覽會，誠邀您蒞臨參觀考察與指導(dǎo)！  

                       展會時間：2019年9月4日—7日

                       展會地點：深圳會展中心

                          展    位：1號館1212展位

        中國國際光電博覽會是極具規(guī)模及影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會，覆蓋光通信、激光、紅外、精密光學(xué)、光電創(chuàng)新、軍民融合、光電傳感、數(shù)據(jù)中心等光電產(chǎn)業(yè)鏈版塊。作為覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)展會，CIOE 中國光博會已成為眾多企業(yè)市場拓展、品牌推廣的首選平臺，更是為業(yè)內(nèi)人士提供了尋找新技術(shù)及新產(chǎn)品、了解市場先機的一站式商貿(mào)、技術(shù)及學(xué)術(shù)交流的專業(yè)平臺。

 成都佩克斯新材料有限公司，主要致力于尖端合金材料的研發(fā)和生產(chǎn)，引進國外先進的合金釬焊料生產(chǎn)設(shè)備，擁有自己的釬焊料研發(fā)中心和硅鋁合金研發(fā)中心，并已通過了ISO9001：2015質(zhì)量管理體系。目前在高潔凈金基合金焊料（Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15），其他合金釬焊料（Sn63Pb37、In97Ag3、Bi58Sn42、Ag72Cu28等各種合金釬焊料），硅鋁合金(AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047)均達到國際先進水平。此類焊料及硅鋁合金產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于電子封裝、微波、航天航空、光通訊、功率電力電子、新能源汽車等高精尖領(lǐng)域。

 其中，Au80Sn20金錫合金焊料厚度最薄可達到10μm，將為客戶節(jié)約大量成本。

 成都佩克斯新材料有限公司將攜帶自主研發(fā)和生產(chǎn)的高潔凈預(yù)成型焊料、硅鋁合金一系列產(chǎn)品亮相2019（第21屆）中國國際光電博覽會，歡迎新老客戶光臨指導(dǎo)、交流。