佩克斯新材料首次亮相第21屆中國國際光電博覽會

2019年9月4日至9月7日，成都佩克斯新材料有限公司首次亮相第21屆中國國際光電博覽會，受到國內(nèi)外光通信、激光、大功率電子、微波、半導(dǎo)體、光電傳感、醫(yī)療器械等行業(yè)客戶及同行廣泛關(guān)注！

   在今年展會中，佩克斯新材料自主研發(fā)和生產(chǎn)的高潔凈預(yù)成型焊片Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等，金錫焊膏Au80Sn20，硅鋁合金AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047及精加工等產(chǎn)品，受到國內(nèi)外客戶及同行的青睞和認可。同時，在展會期間，佩克斯新材料技術(shù)團隊現(xiàn)場與客戶交流并解答客戶們對封裝領(lǐng)域產(chǎn)品應(yīng)用及可靠性解決方案等方面的疑問，得到新老客戶的一致認同和肯定。

   佩克斯新材料自主研發(fā)生產(chǎn)的預(yù)成型焊料引進國外先進技術(shù)，具有高潔凈、無氧化等優(yōu)勢，有效解決空洞和潤濕不良等問題，其中Au80Sn20金錫合金焊料厚度最薄可達到10μm，將為客戶節(jié)約大量成本，且可以滿足不同客戶對預(yù)成型焊帶和各種形狀焊片的使用需求。

   佩克斯新材料低膨脹硅鋁合金系列采用國外進口設(shè)備生產(chǎn)，金屬材料成分均勻、組織細化、無宏觀偏移，且含氧量低。已廣泛應(yīng)用在航天航空、微波、功率電力電子、新能源汽車等領(lǐng)域。佩克斯新材料同時可以根據(jù)客戶需求提供后期機械加工、電鍍、燒結(jié)絕緣子等一系列電子封裝服務(wù)。

通過本次展會，佩克斯新材料不僅展示了公司先進的研發(fā)技術(shù)和各系列主要產(chǎn)品，同時也在與國內(nèi)外客戶技術(shù)交流中相互學(xué)習(xí)、共同成長！

佩克斯新材料未來也將一如既往地專注自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，為光通訊、激光、半導(dǎo)體集成電路、IGBT封裝、新能源、航天航空、微波、電力電子、新能源汽車等領(lǐng)域的客戶提供一系列優(yōu)質(zhì)的預(yù)成型焊片、焊帶、焊膏，低膨脹硅鋁合金一系列產(chǎn)品及配套服務(wù)，同時為客戶帶來更加專業(yè)的技術(shù)咨詢服務(wù)！