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佩克斯新材料|CIOE第22屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)邀請(qǐng)函
CIOE第22屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)邀請(qǐng)函
成都佩克斯新材料有限公司將于2020年9月9日至11日（周三—周五）在深圳國(guó)際會(huì)展中心參加CIOE第22屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)，誠(chéng)邀您蒞臨參觀(guān)考察、指導(dǎo)交流及業(yè)務(wù)洽談！
中國(guó)
國(guó)際光電博覽會(huì)
成都佩克斯新材料有限公司，成立于2016年12月，引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)，專(zhuān)注于電子封裝領(lǐng)域尖端合金材料：高潔凈預(yù)成型合金焊片/焊帶、預(yù)置金錫蓋板、低熱膨脹硅鋁合金的自主研發(fā)、生成和銷(xiāo)售，致力于為電子封裝、微波、航天航空、光通訊、大功率電力電子、5G、人工智能、新能源汽車(chē)、醫(yī)療器械等客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及專(zhuān)業(yè)的工藝解決方案。
高潔凈金基合金焊料Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15和其他合金釬焊料In97Ag3、Ag72Cu28、Sn96.5Ag3.0Cu0.5，預(yù)置金錫蓋板，低熱膨脹硅鋁合金AlSi27、AlSi50、AlSi70、Al4047，硅鋁合金殼體封裝等。
參展產(chǎn)品
高潔凈預(yù)成型焊片~
Solder Performs
佩克斯新材料預(yù)成型焊片是一種表面高潔凈、平整的焊料薄片，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封裝、金屬管殼等之間的焊接。我們可以根據(jù)客戶(hù)的具體需求，定制成各種形狀的預(yù)成型焊片，包括長(zhǎng)條箔帶、長(zhǎng)方形、正方形、方形框、圓形、圓環(huán)形、橢圓形及非標(biāo)準(zhǔn)形狀等。
預(yù)置金錫蓋板~
Au80Sn20 Solder Seal Lid
預(yù)置金錫蓋板采用Kovar?或Alloy42，通過(guò)鍍鎳，再鍍金后，點(diǎn)焊到焊料預(yù)制件上。鎳層可抑制腐蝕，而金層促進(jìn)可焊性并延長(zhǎng)保質(zhì)期，表面鍍金層與金錫焊片具有良好潤(rùn)濕性，可提高蓋板的可靠性。
低熱膨脹鋁合金~
Silicon Aluminium Alloy
低膨脹硅鋁合金是世界上第一種滿(mǎn)足5ppm/°C至22ppm/°C膨脹率要求的全系列合金產(chǎn)品，其含硅量為10%—70%，可通過(guò)調(diào)節(jié)硅的體積分?jǐn)?shù)獲得不同性能的硅鋁合金材料。低膨脹硅鋁合金擁有廉價(jià)、輕質(zhì)、高熱導(dǎo)性、高剛度、低熱膨脹，高機(jī)械加工與表面鍍覆性能及焊接性能優(yōu)質(zhì)合金特點(diǎn)。利用硅鋁合金作為電子封裝材料的基座、殼體、蓋板等，匹配性、散熱性好，能極大的延長(zhǎng)封裝大功率模塊的使用壽命，增加可靠性。
佩克斯新材料在8號(hào)館-8E011期待您的到來(lái)！