佩克斯新材料的高潔凈預(yù)成型合金焊片是一種表面高潔凈、平整的焊料薄片，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封裝、金屬管殼等之間的焊接。我們可以根據(jù)客戶的具體需求，定制成各種形狀的預(yù)成型合金焊片，包括長條箔帶、長方形、正方形、方形框、圓形、圓環(huán)形、橢圓形及非標(biāo)準(zhǔn)形狀等。

      其中，Au80Sn20金錫預(yù)成型合金焊片最薄厚度可達(dá)7um。

      佩克斯新材料研發(fā)和生產(chǎn)的金錫焊膏通常用在需要熔點高（超過150℃）、熱疲勞特性好、在高溫下強度高的場合，或需要高抗拉強度、耐腐蝕、抗氧化的場合，以及在后續(xù)的低溫回流焊制程中焊點不會熔化的場合。

      金錫焊膏相較于金錫預(yù)成型焊片，其在使用時更加靈活多樣，尤其適用于半導(dǎo)體與微電子光電器件的高可靠性封裝、大功率器件的高導(dǎo)熱封裝等。

      佩克斯新材料研發(fā)和生產(chǎn)的預(yù)置金錫蓋板采用Kovar ?或Alloy 42，通過鍍鎳，再鍍金后，點焊到焊料預(yù)制件上。鎳層可抑制腐蝕，而金層促進(jìn)可焊性并延長保質(zhì)期，表面鍍金層與金錫焊片具有良好潤濕性，可提高蓋板的可靠性。

      佩克斯新材料將在本次CIOE第23屆中國國際光電博覽會上攜帶新研發(fā)的預(yù)置金錫鎢銅|氧化鈹|氮化鋁產(chǎn)品亮相。盡請期待！

      低熱膨脹硅鋁合金是世界上第一種滿足5ppm/°C至22ppm/°C膨脹率要求的全系列合金產(chǎn)品，其含硅量為10%—70%?？赏ㄟ^調(diào)節(jié)硅的體積分?jǐn)?shù)獲得不同性能的硅鋁合金材料。

佩克斯新材料生產(chǎn)的硅鋁合金材料是采用噴射成型工藝，其擁有廉價、輕質(zhì)、高熱導(dǎo)性、高剛度、低熱膨脹，高機械加工與表面鍍覆性能及焊接性能優(yōu)質(zhì)等合金特點。利用低熱膨脹硅鋁合金作為電子封裝材料的基座、殼體、蓋板等，匹配性、散熱性好，能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命，增加可靠性。